精材（3374）2/16 召開 Q4 法說會 ，同時間說明 2022 年 Q4 財報 ，公司報告人為陳家湘（董事長）。精材（3374）表示：「上半年景氣需求持續低迷，Q2底才有望看到回升，今年的營收及獲利將低於去年，毛利率也有一定程度的影響。」精材（3374） Q4 財報表現如何？精材（3374） Q4 財報有哪些重要的營運數據？精材（3374） Q4 財報公布後，前景還看好嗎？精材（3374）可以投資嗎？
精材法說會（3374）財報
精材（3374）財報
精材（3374）累積2022年 自結財報
「受到全球景氣低靡影響至半導體產業端，2022年Q4營收下滑，受惠美元大幅升值7%挹注，2022年度營收及獲利均創下歷史新高。」
- 精材（3374）累積合併營收 77.32億元，年增 +0.8% （YoY）
- 精材（3374）營業毛利 28.67億元，年增 +10.8% （YoY）
- 精材（3374）毛利率 37.1%，年增 +3.3個百分點（YoY）
- 精材（3374）營業利益 24.59億元，年增 +11.4% （YoY）
- 精材（3374）營利率 31.8% ，年增 +3個百分點（YoY）
- 精材（3374）稅後淨利 19.84億元，年增 +5.7%（YoY）
- 精材（3374）稅後淨利率 25.7% ，年增 +1.2個百分點（YoY）
- 精材（3374）每股盈餘（EPS） 7.31元，年增 +0.39 元（YoY）
精材法說會（3374）產品營收貢獻
「3D感測封裝營收平穩，車用影像感測器封裝營收成長12%，但整體影像感測器的營收仍呈小幅年減，測試營收年增10%。」
精材（3374）Q4 產品營收占比
- 晶圓級尺寸封裝(CSP) 占比64%，年減 -8% （YoY）
- 晶圓測試(Testing) 占比25%，年增 +19% （YoY）
- 晶圓級後護層封裝(PPI) 占比10%，年減 -4% （YoY）
精材（3374）2022年度 各應用營收占比
- 消費性電子 占比84% ，年減 -1% （YoY）
- 車用電子 占比16%，年增 +12% （YoY）
精材（3374）法說會財報展望
精材（3374）2023年上半年展望
精材（3374）表示上半年景氣需求持續低迷，淡季加上嚴峻大環境，以及客戶調整力道仍大，恐影響毛利率相當程度。
- 預估第一季消費性感測器封裝，營收同比減幅超過二成。
- 整體營運至第二季末可望回升。
- 車用感測器封裝需求自去年第四季呈現轉弱，庫存調整期預估持續2個季度。
- 12吋晶圓測試營收則與去年同期持平。
精材（3374）2023年全年展望
精材（3374）今年營運將受大環境不景氣拖累，但對未來抱持樂觀！
- 全年度因全球經濟仍壓抑終端需求，封裝需求回升強度尚難預料。
- 在通膨與高利率環境，製造成本抑減不易。
精材（3374）新專案與製程展望
- 12吋CIS特殊相關加工技術研發專案，上半年進入量產。
- 開發新一代12吋Cu-TSV相關技術，將不限於影像感測器，對各式感測器提供CSP服務，預計Q4起接受客戶專案開發。
精材（3374）2023年資本支出
預估介於新台幣10億6仟萬元至11億5仟萬元，較去年的 7.96 億元增加 33-44%。
- 70% 新廠大樓
- 20% 研發設備
- 10% 其他
精材法說會（3374）Q&A
Q1：精材（3374）MEMS 微機電何時有營收貢獻？主要應用為何？
精材（3374）回覆：「MEMS 微機電應用在微型麥克風，目前技術開發順利，今年第四季小量產，開始小幅貢獻營收。」
Q2：精材（3374）新廠進度？今年會有擴產規劃嗎？
精材（3374）回覆：「由於晶圓測試是為策略夥伴代工，不方便透露應用，今年不會有擴產計畫；至於新廠目前皆依計畫進行，預期明年底完工，最快 2025、2026 年開始貢獻營收，量產專案仍再討論，尚未完全定案。」
Q3：精材（3374） 12吋 PPI 何時有營收貢獻？主要應用為何？
精材（3374）回覆：「去年大致做完研發的部份，今年開始進入量產會有一些營收表現，後續則看客戶接受狀況，主要應用在化學感測方面。 」
Q4：精材（3374）Q4營收季減-15%(QoQ)，但毛利率維持高檔的原因是？
精材（3374）回覆：「雖然產能利用率下滑，但測試跟PPI占營收比重提升，以平均匯率 (美元/新台幣)31.2為準，且Q4非夏季電費、固定成本控管下，毛利率得以維持在高檔。」
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