南茂(2395)表示:
「當前經濟尚不明朗、客戶庫存調節情況下，Q2表現較去年同期持平，但稼動率則有下降。未來展望偏保守看待，主要是終端產品銷售不佳，供應鏈庫存處於高檔。」
內容目錄
【南茂(8150) 法說會】
- 法說會日期：2022年08月04日
- 公司報告人： 鄭世杰 (董事長)
重點一: 「南茂2022年第2季營運表現如何呢？」
南茂(8150-TW)財報表現
2022年第二季營收為68.52億，年衰退-1.9%(YOY)；毛利率為25.4%，小幅成長；本期淨利13.21億，年成長+2.9% (YOY)，EPS為1.82元。
南茂(8150)產能稼動率
在大環境不確定性仍高的狀況下，，第二季產品的稼動率為75%，包含主要產品「驅動IC」與「金凸塊」的稼動率皆較前期再度下滑。
南茂(8150)營收貢獻
- 驅動IC: 31.9%
- 金凸塊: 16.9%
- DRAM/SRAM: 20%
- 快閃記憶體: 20.5%
- 混合訊號比重為10.7%
其中混合訊號在客戶的車用產品需求下，較上一季成長10%，快閃記憶體則受到市場需求下降的影響，成長較上季略幅減少1%。
重點二: 「南茂做什麼的? 驅動IC產業與封測技術介紹 」
從南茂(8150)的產品組合來看，驅動IC(DDIC)的營收貢獻約佔32%，為南茂的主力產品之一，而驅動ic是什麼?、驅動ic用途及功能?
顯示驅動晶片（Display Driver IC，簡稱「DDIC」）是面板的主要控制元件之一，也被稱為「面板的大腦」，主要功能是以電信號的形式向顯示面板發送驅動信號和數據，通過對屏幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上呈現。
再根據不同的面板顯示技術，會對應到不同面板封裝技術，目前以COG、COF、COP三種的封測技術較為常見，其中:
- COG技術: 對應到當前常見的LCD液晶顯示面板
- COF技術: 對應到較高階的柔性顯示頻OLED
- COP技術: 隨著柔性顯示屏更進階的發展，所開發出來的更高階的技術
「目前南茂(8150)封測技術主要以COG與COF為主。」
重點三: 「南茂(8150)未來的營運展望如何呢？」
南茂(8150)表示:「由於通膨與終端產品銷售不佳，加上大陸各地的封控措施影響終端需求，整體供應鏈庫存壓力仍處於高檔，未來營運動能偏向保守看待，也將嚴格管控資本支出，減緩折舊與產能稼動壓力。」
南茂(8150)各項產品組合展望
記憶體在DRAM新產品推出與利基型DDR3逐漸放量，以及Flash 記憶體季節性需求帶動，Q3表現可望維持Q2的水準；但是驅動IC則受到面板庫存壓力與手機銷量不佳下，Q3表現會有較明顯的修正，其中OLED與車用面板由於客戶優化產品組合與測試產能合約規範下，需求修正會相對輕微。
南茂(8150)法人機構投提問 Q&A
Q1：南茂(8150)展望提到驅動IC業務會明顯下滑，詢問預期Q3表現較Q2如何?
Ans：「預期在驅動IC方面會有比較明顯的下滑，具體數值仍不確定，要視Q3客戶去化庫存的狀況好壞而定。」
Q2：南茂(8150)預計驅動IC產業的庫存調整期將會維持多久？
Ans：「目前看到客戶端庫存壓力很大，整體持續時間可能會達到半年的時間。」
Q3：南茂(8150)對驅動IC、記憶體未來價格看法如何？
Ans：「目前在記憶體方面價格並沒有受到太大的影響，但在驅動IC方面，在沒有簽訂合約的訂單會以維持稼動率做為優先考量，這方面會受到一些影響，而有些高階測試是有簽訂合約的，這方面影響就不大。」
Q4：南茂(8150)展望中提到DRAM的新產品會帶動Q3記憶體的業務動能，想詢問是什麼樣的新產品？
Ans：「整體看到有部分的客戶在DDR3的需求開始放量，並且有看到客戶下了DDR5的訂單，這部分的封裝量也會有所增加。」
Q5：南茂(8150)預期今年的資本支出、折舊費用為何？
Ans：「南茂的營運策略是資本支出會佔公司營收的20-25%，而今年由於大環境不確定性高的關係，今年預期會將資本支出控制在20%附近的水準，；而在折舊費用方面，預期Q3與Q4的折舊費用大約落在12億左右。」
