【興櫃股票】印能科技（7734）：489 元認購價與先進封裝設備

印能科技（股票代號：7734）是台灣的先進封裝製程問題解決方案供應商，正式名稱為印能科技股份有限公司，已於民國 113 年 3 月 14 日登錄興櫃買賣，由台新綜合證券擔任主辦輔導推薦證券商，興櫃認購價格為每股新台幣 489 元，資本額新台幣 200,850,000 元。

印能科技設立於民國 96 年 9 月，專注在半導體先進封裝製程的氣動與熱能設備，主要產品包括應用於先進封裝的壓力烤箱、高功率老化測試機及相關自動化系統。它的產品毛利長期維持在六成五以上、每股盈餘動輒二、三十元，是這批興櫃新兵中少見的「高獲利型」標的。理解這家公司，等於看懂台灣設備廠如何在 AI 與晶片先進封裝的浪潮裡，靠解決客戶製程痛點來創造高價值。

重點速覽

印能科技是什麼公司？先進封裝製程痛點的解方提供者

印能科技設立於民國 96 年 9 月 27 日，主要業務為研究、設計、開發、製造及銷售半導體相關製程之除泡設備、封裝設備、檢驗測試設備、自動化設備、迴焊燒結設備及壓合退火設備。公司專注於先進封裝製程解決方案，走在問題前沿預先部署客戶未來需要的製程問題解方：研發團隊累積十多年產業實務經驗，深知客戶製程痛點，透過高壓與低壓氣體在高溫與低溫的調和運用，利用材料間的物理作用，提供穩定並具彈性的製程環境，以解決各類材料在封裝製程中所碰到的氣泡、散熱、翹曲、高溫熔焊等問題。

它的商業模式可以理解為「不賣成熟設備，只解新問題」。公司明確表示，不生產市場已量產成熟的設備，而是以協助解決製程問題為使命，因此推出的每一款產品往往對應封裝廠當下最頭痛的良率瓶頸。這個策略讓它避開與大型設備商的價格競爭，換來的是極高的毛利率與客戶黏著度——它的客戶包含全球主要封裝廠，產品已遍及台灣、北美、歐洲、日本、韓國、中國與東南亞。對投資人而言，印能科技更像是一家「技術顧問型設備商」，其價值不在產能規模，而在專利布局與對先進封裝技術演進的掌握程度。

489 元的認購價怎麼來？台新證券的訂價邏輯

興櫃登錄採推薦證券商制度，認購價格由輔導推薦證券商與公司共同議定。本次印能科技的認購價格為每股新台幣 489 元，兩家券商的認購概況如下：

推薦證券商指出，本次僅就市場基礎法中的本益比法進行評估。由於國內上市櫃公司尚無業務內容與該公司完全相同者，經參酌主要營業項目、營運規模、資本額及產品應用領域，選取弘塑（3131）、萬潤（6187）與辛耘（3583）作為採樣同業。最近三個月平均本益比如下：

單位：倍。資料來源：財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心及證券交易所網站。

推薦證券商指出，剔除極端值萬潤的平均值 136.40 後，採樣同業及上市、上櫃半導體業類股的平均本益比區間落在 18.92 倍至 29.98 倍之間。接著以該公司 111 年度及 112 年第二季經會計師查核簽證或核閱財務報告之最近四季（111 年第三季至 112 年第二季）稅後淨利 717,019 千元，依擬興櫃掛牌時股份總數 20,850 千股計算之每股盈餘 34.39 元為基礎，按上述本益比區間計算參考價格約為 650.66 元至 1,031.01 元；再考量興櫃流動性風險給予 7 折計算，調整後本益比法之價格區間為 455.46 元至 721.71 元。

489 元即落在這個區間內，因此推薦證券商認為認購價格尚屬合理。這個訂價過程有兩個值得注意的訊號：第一，印能科技的每股盈餘高達 34.39 元，這在新興櫃掛牌公司中相當罕見，反映它已是穩定獲利的高毛利設備商，而非燒錢的新創；第二，評價採 7 折的流動性折價，代表推薦證券商對這個市場「交易不熱絡」的特性有充分認識——這也是投資人評估興櫃標的時必須納入的考量。

印能科技的發展沿革：從除泡烤箱到先進封裝平台

印能科技從一家資本額 300 萬元的小公司，發展為先進封裝設備的關鍵供應商，歷程可分為技術扎根、產品迭代與國際布局三個階段：

從這條時間軸可以看出印能科技的成長邏輯。第一，專利是它的命脈：從民國 97 年的第一項專利開始，公司幾乎每隔一兩年就取得新的發明或新型專利，累積將近 30 項製程、機構、方法等專利，這是它敢說「不生產成熟設備」的底氣。第二，產品迭代的速度很快：從第 1 代 VFS、第 2 代 VTS、第 3 代 PIoneer & PRO，到 111 年的第 3.5 代、112 年的第 4 代 LEAPSolve Platform，平均每兩三年就推出一代新平台，對應封裝技術從晶圓級封裝、面板級封裝到高效能封裝的演進。第三，國際布局與獲獎紀錄同步累積：111 年設立香港分公司與上海孫公司，把觸角伸向中國與海外市場；國家磐石獎、中小企業創新研究獎等獎項，則是對其技術實力的外部認證。整體而言，這是一條「以專利築牆、以迭代搶先」的技術型成長路徑。

主要產品與營收比重：氣動與熱能解決方案占八成三

印能科技的主要業務為半導體相關製程之除泡、封裝、檢驗測試、自動化、迴焊燒結及壓合退火設備。依產品別拆解，最近一年度的營收結構如下：

這個結構顯示印能科技的營收高度集中在核心技術產品。氣動與熱能製程解決方案占 83.19%，是營收主幹，對應的正是它最擅長的除泡、翹曲抑制與高溫熔焊處理設備；自動化系統解決方案占 10.34%，屬於搭配主設備的自動化物料搬運與製程整合服務；其他占 6.47%，包含零件、維修等售後服務收入。值得注意的是，售後服務雖然占比不大，卻是設備商維繫客戶關係、創造穩定現金流的重要環節。整體而言，印能科技的營收結構高度集中於技術門檻最高的產品，這讓它能維持優異的毛利水準，但也意味著營運表現與半導體封裝廠的資本支出節奏緊密連動——當封裝廠擴產放緩，設備訂單就會直接受到影響。

財務體檢：近五年損益、資產負債與關鍵比率

最近五年度簡明損益表（暨申請年度自結數）

括號代表負值。112 年及 113 年截至 1 月為自結數，未經會計師查核簽證。

最近五年度簡明資產負債表

「—」表來源未揭露該年度數值。

最近三年度財務比率

先看獲利。印能科技的獲利能力在半導體設備業中相當突出：毛利率長期維持在 65% 至 70% 之間，108 至 112 年營業收入從 598,985 千元成長到 111 年的高峰 1,698,856 千元，112 年回落至 1,185,529 千元；稅後損益同步由 108 年的 237,751 千元攀升到 111 年的 776,110 千元，112 年為 548,899 千元；每股盈餘更從 22.56 元一路走高到 111 年的 49.98 元，112 年為 28.27 元。112 年營收與獲利較 111 年下滑，反映半導體設備訂單的認列具有週期性，封裝廠的資本支出節奏直接牽動設備商的業績。113 年截至 1 月的自結數為營收 132,071 千元、每股盈餘 4.00 元，惟單月數字易受出貨時程影響，不宜用來推估全年。

再看財務結構，這是印能科技的優勢所在。第一，負債比率控制得宜：112 年為 36.71%，雖較 110 年的 39.80% 略降，長期維持在四成以下，負債總額 1,272,249 千元對照資產總額 3,466,027 千元，屬穩健水準。第二，短期償債能力極強：流動比率從 110 年的 311.67%、111 年的 310.95%，提升到 112 年的 386.47%，流動資產 2,810,987 千元遠高於流動負債 727,343 千元，手上資金充裕。第三，保留盈餘穩步累積：從 108 年的 338,102 千元一路增加到 112 年的 1,614,165 千元，反映公司長期獲利且配息後仍持續累積。值得注意的是，112 年存貨週轉天數由 111 年的 69.39 天拉長到 142.02 天，應收帳款天數在 111 年也增至 140.38 天，這與設備業「接單、生產、驗收、認列」的週期特性有關，是評估興櫃標的時需要搭配訂單能見度一起看的指標。

未來展望與競爭利基

依公開揭露的計畫，印能科技的短期布局有三個重點：一是加強研發投入與深化智慧財產權布局，提升製程技術和設備性能以符合先進製程需求；二是強化售後服務、提高客戶滿意度，並與代理商合作開拓新技術與新興市場，擴大市場占有率；三是持續深耕封測市場相關客戶群，維持穩固的長期合作關係以確保營收穩定成長。長期計畫則鎖定先進封裝技術與小晶片（Chiplet）設計需求的大幅成長，持續開發高階製程應用技術與設備；並因應半導體供應鏈從全球化走向區域化的趨勢，積極擴大企業版圖及國際合作關係。

我的觀察是，印能科技的利基在於技術領先與高進入門檻：它選擇不與成熟設備商正面競爭，而是聚焦在客戶還沒被解決的製程問題上，這種「問題導向」的定位讓它享有高毛利與高客戶黏著度。但相對地，設備業本質上受半導體資本支出循環影響，營收與獲利年際波動難免，且當先進封裝技術趨於成熟、競爭者陸續切入時，公司能否持續推出下一代解決方案、維持技術領先，將是決定其長期價值的關鍵。

興櫃黑馬股怎麼挑？從印能科技的兩項指標看

黑馬股的第一項指標：獲利品質而非話題：印能科技的認購價格為每股 489 元，乍看之下是高價標的，但拆解後會發現它並非靠題材堆疊——資本額僅 2 億元、每股盈餘卻高達 28.27 元（112 年），毛利率長期在 66% 上下，這種「小股本、高獲利」的組合，正是挑選興櫃標的時該優先檢視的本質。它的認購價區間 455.46 元至 721.71 元，是以最近四季稅後淨利 717,019 千元、每股盈餘 34.39 元為基礎算出來的，不是憑感覺喊價。

黑馬股的第二項指標：看它解決什麼問題：印能科技不生產已量產成熟的設備，而是專門處理氣泡、散熱、翹曲、高溫熔焊這些封裝廠的良率痛點，客戶涵蓋全球主要封裝廠。換句話說，它的成長動能來自「先進封裝愈複雜、製程問題愈多」這個趨勢，而不是單一產品的銷售週期。

下單前必須搞清楚的交易規則：這個市場的實際成交價要看推薦券商的雙向報價與每日公布的加權平均成交價，不能直接以 489 元當成「合理價」；下單價格受前一營業日加權平均成交價上下 30% 的控管，超出範圍的委託不會被接受。買進手續費 0.1425%、賣出時另課證券交易稅 0.3%，成交後採 T+2 交割。興櫃股票不可融資融券、不能當沖，交易時間為 09:00 至 15:00，只能以自有資金買進並持有。另須留意，若盤中加權平均成交價與基準價差距達 50%，將暫停交易至收市；自 2027 年 2 月 22 日起，新增差距達 30% 時暫緩交易 30 分鐘的機制。對印能科技這類高價、股本小的標的而言，流動性偏低代表進出時更要留意掛單深度與價差。

常見問題 FAQ

Q1：印能科技是做什麼的公司？
印能科技（7734）是先進封裝製程問題解決方案供應商，主要業務為半導體製程之除泡設備、封裝設備、檢驗測試設備、自動化設備、迴焊燒結設備及壓合退火設備的研發、製造與銷售，客戶涵蓋全球主要封裝廠。

Q2：印能科技的股票代號是多少？什麼時候登錄興櫃？
股票代號為 7734，於民國 113 年 3 月 14 日登錄興櫃買賣，認購日期為 113 年 1 月 16 日及 113 年 3 月 8 日，資本額新台幣 200,850,000 元。

Q3：印能科技的認購價格是多少？怎麼訂出來的？
認購價格為每股新台幣 489 元。推薦證券商採本益比法，剔除極端值後以採樣同業及上市櫃半導體業平均本益比 18.92 倍至 29.98 倍為區間，以最近四季稅後淨利 717,019 千元、每股盈餘 34.39 元計算參考價格 650.66 元至 1,031.01 元，考量興櫃流動性採 7 折計算，調整後區間為 455.46 元至 721.71 元，489 元即落在此區間內。

Q4：誰是印能科技的推薦證券商？
主辦輔導推薦證券商為台新綜合證券，認購 503,000 股、占擬櫃檯買賣股份總數 2.50%；協辦券商為宏遠證券（認購 100,000 股、0.50%）。

Q5：印能科技已經上市了嗎？
截至民國 113 年 3 月為止，印能科技仍處於興櫃階段，尚未上市或上櫃。想了解後續轉板進度，應持續追蹤公開資訊觀測站與櫃買中心公告。

Q6：印能科技賺錢嗎？最近獲利表現如何？
獲利能力突出。民國 112 年自結稅後損益 548,899 千元、每股盈餘 28.27 元，毛利率 66.56%；113 年截至 1 月自結稅後損益 80,385 千元、每股盈餘 4.00 元。112 年及 113 年數據為自結數，未經會計師查核，仍可能與查核結果有差異。

Q7：印能科技的股票要怎麼買？
需開立證券帳戶並簽署風險預告書，透過有承作興櫃業務的券商下單，交易時間為 09:00 至 15:00。要留意興櫃標的不可融資融券、不能當沖，且無漲跌幅限制、流動性較低，建議以自有資金審慎評估。

資料來源與風險提醒

• 本文資料來源：證券櫃檯買賣中心公開之「興櫃公司基本資料（公司概況資料表）」，修訂日期與認購價格計算說明均取自該文件。財務數字取自該公司公開揭露之財務資料，民國 112 年及 113 年截至 1 月為公司自結數，未經會計師查核簽證。
• 資料時點：本文內容整理自印能科技申請登錄興櫃當下所揭露的資料（113/03/14），屬歷史快照，不代表公司目前最新狀況。投資前請以公開資訊觀測站最新公告為準。
• 想了解完整的下單與撮合規則，可參考本站興櫃股票交易規則總覽。
• 風險提醒：興櫃股票流動性明顯低於上市櫃股票，且無漲跌幅限制，成交可能不連續。本文僅為公開資料之整理與說明，不構成任何投資建議或推介，投資人應自行評估風險並審慎決策。