精測（6510）表示：「今年Q1會非常、非常辛苦，但未來將逐季向上，看重HPC「5G為體，AI為用」，電動車矽含量高於手機，車用會是未來半導體成長動能，混針技術MEMS探針卡及5G毫米波高頻測試之Gerber的新技術產品成功支撐市場變局。」
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精測（6510）表示：「今年Q1會非常、非常辛苦，但未來將逐季向上，看重HPC「5G為體，AI為用」，電動車矽含量高於手機，車用會是未來半導體成長動能，混針技術MEMS探針卡及5G毫米波高頻測試之Gerber的新技術產品成功支撐市場變局。」