精測(6510)表示:「今年Q1會非常、非常辛苦,但未來將逐季向上,看重HPC「5G為體,AI為用」,電動車矽含量高於手機,車用會是未來半導體成長動能,混針技術MEMS探針卡及5G毫米波高頻測試之Gerber的新技術產品成功支撐市場變局。」
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精測(6510)表示:「今年Q1會非常、非常辛苦,但未來將逐季向上,看重HPC「5G為體,AI為用」,電動車矽含量高於手機,車用會是未來半導體成長動能,混針技術MEMS探針卡及5G毫米波高頻測試之Gerber的新技術產品成功支撐市場變局。」