漢磊財報(3707)2022 Q2 法說會整理

by MAX
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漢磊(3707) 第二季法說會

漢磊(3037)表示:

「2022年上半年已超過2021整年度,預計2023下半年新產能加入,目標營收將再成長至少20%以上。」

【漢磊(3707) 法說會】

  • 法說會日期:2022年09月22日
  • 公司報告人:徐建華(董事長)、劉燦文(總經理)

重點一: 「漢磊(3707) 2022年上半年營運表現如何?

漢磊 (3707-TW)合併財報表現,含嘉晶(3016) 營收貢獻

  • 上半年合併營收約為43.6億元,年增加+29.5% (YoY)。
  • 稅後純益: 4.41億元
  • EPS: 1.33元 〈超越去年全年0.73元

「今年上半年就已經賺超過去年全年水準」

漢磊(3707)第二季毛利率有下滑至17%,下滑原因是第二季受疫情影響,導致產能閒置,目前人員短缺問題已獲得解決,預計在第三季毛利率將回升到 20%水準。

漢磊(3707)成長動能

今年漢磊 (3707)業績動能受惠國際IDM大廠車用、工控需求續旺,使產能維持在滿載水準,帶動營運表現繳出亮眼成績單。

漢磊(3037) 第二季法說會 合併財報
漢磊(3037) 第二季法說會 營業收入及毛利率

漢磊(3707)產品結構-技術平台別

  • compound(化合物半導體): 29%,去年同期14%,年增加+15個百分點(YoY)
  • TVS(暫態電壓抑制器): 27% ,去年同期24% ,年增加+3個百分點(YoY)
  • FRD(快速恢復二極體): 7%,去年同期4%,年增+3個百分點(YoY)
  • 車用MOSFET: 3%,去年同期1% ,年增+2個百分點(YoY)
  • 其它消費產品: 34%,去年同期57% ,年減少-23個百分點(YoY)

漢磊(3707)產品結構-產品應用別

  • 車用:18%,去年同期7%,年增加+11個百分點(YoY)
  • 綠能:8%,去年同期1% ,年增加+7個百分點(YoY)
  • 工業用34%,去年同期33% ,年減嘉-1個百分點(YoY)
  • 消費性電子:40%,去年同期59% ,年減少-19個百分點(YoY)
漢磊(3037) 第二季法說會 化合物半導體營收占比
漢磊(3037) 第二季法說會 成長表現

重點二: 「漢磊(3707)對2022年下半年營運展望如何? 」

漢磊(3707)下半年的展望

漢磊(3037)展望第三季營收將會雙位數成長,毛利率回升至20%附近。

雖然消費市場需求疲弱,外部環境動盪,不過第三代半導體產品仍舊供不應求。因此,「預期下半年營收將有雙位數成長的機會,全年營收可望成長近40%。」另外,受注目的compound(化合物半導體)也將持續成長,下半年營收佔比目標達40%-50%;第四季4、6吋碳化矽新產線啟動且產能滿載,可望今年度碳化矽出貨量較去年成長200%。

漢磊(3707)展望2023年營運

2022年終於迎來化合物半導體起飛的一年,隨著電動車、綠能及全球環保議題等應用面擴大。雖然消費性產品持續疲弱,但化合物半導體需求依舊強勁,在四大技術平台同步成長下,「預期2023年營收成長維持年增+20%(YoY),化合物半導體產能將逐季增加,年營收占比挑戰50%以上。」


漢磊(3707)法人機構提問 Q&A

Q1:碳化矽廠紛擴 8 吋產線,漢磊(3707)如何看待?

Ans:「長期來看,趨勢一定會往8吋移動,但目前是否符合成本效益,還有幾大考量。其一為在傳統的矽時代,尺寸放大一階,設備相對前一代產品可能是1.3-1.5倍的價格,但會有兩大效益,一個是晶圓尺寸變大,另外再透過製程微縮,產出還可以再增加,等於會有加乘效益;可是碳化矽沒有微縮,只有面積放大的效益,8吋基板面積是6吋的1.77倍,但成本卻遠高於1.77倍這個數字,所以成本還未降到滿足點,所以相對降低廠商轉進8吋的意願,除了IDM廠有整體一貫化以及搶市占的考量,單獨的廠商則較沒有效益。」

Q2:漢磊(3707)對於化合物半導體市場的發展看法?

Ans:「對未來幾年的化合物半導體市場成長非常樂觀,已將消費性產能轉至車用及工控,並大舉擴充第三代半導體產能,冀在早年佈建基礎效益下,預計明年四大技術平台比重將進一步成長至 8 成,化合物半導體營收明年營收比重更將突破 5 成。」

Q3:漢磊(3707)6吋SiC的擴產及資本支出規劃?

Ans:「明年化合物仍有爆發性成長,主因今年擴增產能因設備交期延長被延誤,明年可望陸續到位,將依照原先計畫進行投資,今、明兩年資本支出在4500至5500萬美元,今年月產能提升至 3000 片,預計未來兩年內 SiC 產能將成長超過 5 倍,同時明、後年矽基 (Silicon) 產能將降到 6 成水準。」

Q4: 中國大力扶植化合物半導體,漢磊(3707)如何面對潛在對手的威脅?

Ans:「中國有國家政府的支持,但因化合物半導體是正在成長中的產業,市場相當大,基期又低,初期多幾個廠商加入是好事情。另外,台灣具有地利優勢包含PMIC與IDM廠與設計公司,日本方面也有許多IDM廠,大陸方面競爭激烈,公司未來計畫開拓更多國際客戶降低大陸比重。」


關鍵字:漢磊、3707、碳化矽(SiC)、化合物半導體、法說會


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