台灣半導體產業鏈介紹
台灣開始發展半導體產業約在1960年代，而當時美國也積極向境外尋找降低製造成本的生產基地，，而當時台灣經濟也在從農業經濟轉向工業經濟的關鍵點上，隨後1962年發布的「技術合作條例」也有了契機承接美國美國廠商將電晶體的製造和在半導體製造流程中技術層次較低的下游封裝階段轉移到台灣。此時的台灣的主要出口市場仍是以美國為中心，對美方取的廉價勞力、對台灣則利用廉價勞力換取技術及外匯。另外，交通大學在1964年設立的半導體實驗室，更是替台灣培育國內半導體人才有關鍵性的幫助。
現在的台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，最上游的IC設計公司在產品設計完成之後，就可以在直接委由「專業晶圓代工廠」或「IDM廠」製作成晶圓半成品，經前段測試後，再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後的成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。
半導體生產簡化式流程
- IC設計完成
- 製作成晶圓半成品
- 前段測試
- 切割及封裝(封裝廠)
- 後段測試
- 成品銷售
延伸閱讀: 什麼是IDM廠 (垂直整合製造)
IDM廠指整合型半導體廠，提供一條龍服務，包含從IC設計、製造、封裝、測試到銷售。
半導體產業鏈(上游)
上游包含IP設計及IC設計
- IC（積體電路；Integrated Circuit， 簡稱IC）就是把數以千萬計的電晶體電路，以照相的方式縮小到矽晶片上。
- IP 矽智財為IC設計的智慧財產權，IP開發流程包含IP設計與IP驗證。
在IC設計中，IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本，目前IC設計大幅度的增加許多功能，也因此會運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門從事IP設計之公司。IC設計是將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由IC表現出來。
半導體概念股(上游)
IP設計/IC設計 代工服務
- 智原(3035)、創意(3443)、晶心科(6533)、全訊(5222)、世芯-KY(3661)、力旺(3529)、M31(6643)、群聯(8299)
半導體產業鏈(中游)
中游包含:IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品
IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以特殊工法(氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法)，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。由於IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。
半導體概念股(中游)
晶圓製造
- 聯電(2303)、麗正(2302)、台積電(2330)、旺宏(2337)、台亞(2340)、華邦電(2344)、大同(2371)、南亞科(2408)、統懋(2434)、全新(2455)
生產製程及檢測設備
- 致茂(2360)、德律(3030)、志聖(2467)、晶彩科(3535)、辛耘(3583)、宏正(6277)、惠特(6706)、采鈺(6789)
光罩
- 光罩(2338)、翔耀(2438)
化學品
- 三福化(4755)、光洋科(1785)、長興(1717)、崇越(5434)、永光(1711)、中華化(1727)、揚博(2493)、華立(3010)、昇貿(3305)、達興材料(5234)
半導體產業鏈(下游)
下游包含:IC封裝、IC測試、IC通路
IC封裝
- 主要將加工完成的晶圓片，經切割後的晶粒，再以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒避免受外部環境汙染，達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。
IC測試
- 可分為兩階段，一是「封裝之前的晶圓測試」主要測試電性；另一為「IC成品測試」主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。
IC通路
- 服務的通路僅負責IC買賣銷售，不會有開發、設計、製造的介入。主要是向上游半導體設計廠或製造廠採購，提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。
半導體概念股(下游)
IC封裝測試
- 日月光投控(3711)、南染(1410)、福懋(1434)、勤益控(1437)、矽品(2325)、華泰(2329)、旺宏(2337)、菱生(2369)、超豐(2441)
IC通路
- 台達電(2308)、聯強(2347)、敦吉(2459)、華立(3010)、禾伸堂(3026)、增你強(3028)、威健(3033)、文曄(3036)
延伸閱讀: 半導體產業上、中、下游概念股一覽表
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